Wymagania w przemyśle elektronicznym są szczególnie restrykcyjne. Komponenty elektroniczne muszą być w sposób ciągły zabezpieczone przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD) zarówno w procesach magazynowania, jak i transportu. W tym celu producenci stosują specjalistyczne materiały o właściwościach przewodzących lub rozpraszających ładunki elektrostatyczne (ESD-safe materials).

Opakowania tego typu dostępne są w zróżnicowanych konfiguracjach konstrukcyjnych — od tacek transportowych, poprzez standardowe pojemniki małogabarytowe, aż po wielkogabarytowe systemy opakowaniowe.

Jako comepack wspieramy w doborze odpowiednich opakowań dopasowanych do indywidualnych wymagań, a także realizujemy cyfryzację pojemników w oparciu o różne technologie, w tym rozwiązania IoT w zakresie trackingu i traceingu (IoT Tracking & Tracing). Dzięki temu zapewniamy pełną identyfikowalność oraz przejrzystość przepływu opakowań w łańcuchu dostaw, umożliwiając bezpieczne i efektywne przemieszczanie wyrobów elektronicznych.

Na podstawie naszego doświadczenia wiemy, że materiały ESD oraz technologie IoT Tracking & Tracing doskonale się uzupełniają i tworzą spójne środowisko operacyjne. W rezultacie jesteśmy w stanie dostarczać oraz przetwarzać kluczowe dane, wspierając budowę wydajnych, przejrzystych i bezpiecznych łańcuchów dostaw.